半導体回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村智廣 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014525
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221414
出願日： 1994年02月08日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】絶縁性基板上に複数の半導体回路パターンを形成した後に各半導体回路パターン形成領域の周縁に形成されるスクライブ線に沿って個々に切断分割して使用する半導体回路基板として、絶縁性基板の有効利用が図れ、ボンディングワイヤの一部が下方にたわんで検査マークと接触してショートする等の問題を防止でき、切断分割工程における不良品の検査を簡便に行うことができるものを提供する。【構成】上記半導体回路基板において、絶縁性基板1上の半導体回路パターン形成領域2内の配線及びボンディングパッド3が形成されていない部位で且つ該回路パターン形成領域2の最外周縁に沿って形成する各スクライブ線4の交差部分の近傍となる部位のみに、切断分割精度の判定基準となる検査マーク6を形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に複数の半導体回路パターンを形成した後に各半導体回路パターン形成領域の周縁に形成されるスクライブ線に沿って個々に切断分割して使用する半導体回路基板において、上記絶縁性基板上の半導体回路パターン形成領域内の配線及びボンディングパッドが形成されていない部位で且つ該回路パターン形成領域の最外周縁に沿って形成する各スクライブ線の交差部分の近傍となる部位のみに、切断分割精度の判定基準となる検査マークを形成したことを特徴とする半導体回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H01L 21/66 , H01L 21/301 , H05K 3/00

FI (2件)：

H01L 21/78 L , H01L 21/78 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-199651
特開平2-264448
特開平4-199651

全件表示

前のページに戻る