圧電部品の構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017485
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】圧電部品用パッケージの低コスト化及び封止工程の低減をはかるべく性能を維持し且つ、低コストでバッチ処理に適したパッケージ構造を得る。【解決手段】セラミック等で形成したパッケ-ジの開口部に導電性ガラスを塗布し、不活性ガス雰囲気中で前記パッケ-ジと金属蓋とを溶着しパッケージと蓋との導通をはかる圧電部品の構造。

請求項（抜粋）：

圧電素子を収容するパッケージと該パッケージの開口部を封止する蓋とから成る圧電部品において、前記蓋が金属板もしくは、絶縁板にメタライズを施した導電性を有する蓋であって、前記パッケージ開口部に銀フィラを含む導電性ガラスあるいは導電性樹脂を塗布し、不活性ガス雰囲気中で前記パッケ-ジと前記蓋とを導通固定したことを特徴とする圧電部品の構造。

IPC (3件)：

H03H 9/10 , H03H 9/17 , H03H 9/25

FI (3件)：

H03H 9/10 , H03H 9/17 A , H03H 9/25 A

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