特許

J-GLOBAL ID：200903059151514200

架橋熱収縮性積層フィルム

発明者： 梶谷 孝啓 ,  多田 照雄 ,  和納 豊喜 ,  近藤 和夫
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352695
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162270
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】【目的】 基層の架橋度を、表層の架橋度より大きくしたことにより、透明性、フィルム強度が優れ、また熱収縮包装用フィルムとしての熱収縮率や熱収縮応力にも優れ、しかもヒートシール性にも優れた架橋熱収縮性積層フィルムを提供する。【構成】 線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体から形成される基層の両面に、該基層を形成する線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体より密度が少なくとも0.01g/cm3以上大きい線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体(好ましくは密度0.910g/cm3以上)から形成される表面層を有する積層フィルムに、電離性放射線を5〜30Mrad照射したのち、加熱延伸してなる架橋熱収縮性積層フィルム。

請求項（抜粋）：

線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体から形成される基層の両面に、該基層を形成する線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体より密度が少なくとも0.01g/cm3以上大きい線状低密度エチレン-αオレフィン共重合体から形成される表面層を有する積層フィルムに、電離性放射線を5〜30Mrad照射したのち、加熱延伸してなる架橋熱収縮性積層フィルム。

IPC (9件)：

B32B 27/32 103 ,  B29C 55/02 ,  B29C 61/06 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/16 ,  C08J 7/00 305 ,  B29K 23:00 ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-022548
  
• 特開昭50-072942
  
• 特開昭50-012167
  
• 特開昭63-262242