基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231300
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061331
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークにおいて,半導体ウェハを傷つけた原因となる基板フォーク上の鋭いエッジ状のセラミック粒子をなくして,基板フォークと半導体ウェハの接触に起因する発塵を減少することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。【構成】薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークに,上記基板の平面部を支持する凸部と,上記基板の周線部を収納する位置に位置決め凸部とを一体に設けた基板搬送アームにおいて,上記基板フォークの少なくとも上記基板と接触する部分は,加工成形されたセラミック表面状態で構成されたものである。

請求項（抜粋）：

薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークに,上記基板の平面部を支持する凸部と,上記基板の周線部を収納する位置に位置決め凸部とを一体に設けた基板搬送アームにおいて,上記基板フォークの少なくとも上記基板と接触する部分は,加工成形されたセラミック表面状態であることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07 , H01L 21/22

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