特許
J-GLOBAL ID：200903059158441330
半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008375
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 アウタリードの曲げ成形時に樹脂封止体やペレットにクラックが発生するのを防止する。【構成】 ミニモールド・トランジスタ1は電子回路が作り込まれているペレット2と、ペレットに電気的に接続されているリード(アウタリード23とインナリード24)と、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する樹脂封止体11とを備えており、アウタリード23の付根部の上面に肉厚を薄くするように切欠部29が凹溝状に形成されている。【効果】 リードの曲げ部分に切欠部が形成されていることにより、アウタリード曲げ成形に要する力が小さくなるため、リード屈曲成形時に樹脂封止体やペレットに加わるストレスが小さくなり、クラックが防止できる。
請求項（抜粋）：
電子回路が作り込まれているペレットと、ペレットに電気的に接続されているリードと、ペレットおよびリードの一部を樹脂封止する樹脂封止体とを備えており、樹脂封止体から外部に突出しているリード部分に曲げ成形加工が施されている半導体装置において、前記曲げ成形加工されているリード部分の曲げ成形部に、肉厚または幅寸法を小さくする切欠部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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