特許

J-GLOBAL ID：200903059161105899

スズまたはスズ合金の無電解めっき方法

発明者： 藤田 実 ,  倉持 敬一 ,  久保 元伸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  上村工業株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332158
公開番号（公開出願番号）：特開平9-170083
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 銅上にスズまたはスズ合金の無電解めっきを施す場合には、めっき厚さが薄いとはんだ濡れ性が悪くなり、厚すぎると、銅素地の溶解量が多くなり、コストの上昇を招いていた。また、めっき液を連続使用すると次第にはんだ濡れ性が悪くなっていた。さらに、表面スズ含有比率が減少する課題もあった。【解決手段】 めっき液中の銅イオン濃度の増加に対応して増加するはんだ濡れ性確保用の最小設定めっき厚さを設定し、最小設定めっき厚さ[μm]を「K×銅イオン濃度[g/L]+R」の式により定め、KおよびRの値を、0.3≦K[μm・L/g]≦0.6、および、3.5≦R[μm]≦5の範囲とするようにした。

請求項（抜粋）：

銅上にスズまたはスズ合金を無電解めっきにより被覆するスズまたはスズ合金の無電解めっき方法において、めっき液中の銅イオン濃度の増加に対応して増加するはんだ濡れ性確保用の最小設定めっき厚さを設定し、この最小設定めっき厚さ以上を設定めっき厚さとしてめっきすることを特徴とするスズまたはスズ合金の無電解めっき方法。

IPC (4件)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/48 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

C23C 18/31 Z ,  C23C 18/31 D ,  C23C 18/16 Z ,  C23C 18/48 ,  H05K 3/24 B