特許

J-GLOBAL ID：200903059171507367

電線端末の防水構造及び該防水構造の形成方法

発明者： 内山 賢一 ,  河村 誠人
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 大和田 和美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036473
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233175
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 芯線集中スプライス部を形成した電線端末が確実に防水され、しかも、簡単な作業で安価に形成できる防水構造を提供する。【解決手段】 複数電線wの端末における集中スプライス部1Aを形成した芯線1近傍の絶縁被覆2部分をテープ巻き又はバンド締めして電線間の隙間を狭小化させると共に、芯線集中スプライス部1Aから電線間の隙間を狭小化させた長さ部分の芯線1間及び電線w間の隙間にシアノ系接着剤5を浸透固化させて芯線同士及び電線同士を接着する一方、複数電線の端末にその内面にホットメルト層6aを備えた熱収縮チューブ6を被せ、電線の絶縁被覆2とチューブ間の隙間にホットメルト層6aを溶融固化して充填する。

請求項（抜粋）：

芯線集中スプライス部を形成した電線端末の防水構造であって、複数電線の端末の集中スプライス部を形成した芯線近傍の絶縁被覆部分をテープ巻き又はバンド締めして電線間の隙間を狭小化させると共に、芯線集中スプライス部から電線間の隙間を狭小化させた長さ部分の芯線間及び電線間の隙間にシアノ系接着剤を浸透固化させて芯線同士及び電線同士を接着する一方、上記複数電線の端末にその内面にホットメルト層を備えた熱収縮チューブを被せ、電線の絶縁被覆とチューブ間の隙間にホットメルト層を溶融固化して充填したことを特徴とする電線端末の防水構造。

IPC (3件)：

H01R 4/72 ,  H01R 4/70 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01R 4/72 ,  H01R 4/70 G ,  H01R 43/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電線の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-204744   出願人：矢崎総業株式会社
• スプライス部の保護構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-267673   出願人：住友電装株式会社