光結合装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島泰甫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026988
公開番号（公開出願番号）：特開平11-225055
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】光結合素子およびスイッチング素子からなる光結合装置において、AC電源およびDC電源のいずれの電源においても負荷を直接駆動する。【解決手段】入力端子からの信号により動作する光結合素子1にドライバー回路3を接続する。ドライバー回路3からのドライブ信号に基づいてオン、オフ制御され、出力端子8,9に接続された負荷を駆動する2個のIGBT2a、2bのゲート端子を、ドライバー回路3の出力側にミラー接続になるよう接続する。各IGBT2a、2bのドレイン、ソース端子の両端に、一方向の電流の流れを許容するダイオード4a、4bをそれぞれ接続する。

請求項（抜粋）：

入力側の信号により動作する光結合素子と、該光結合素子からの信号に基づいてオン、オフ制御され、出力側に接続された負荷を駆動するための複数の出力スイッチング素子と、該各出力スイッチング素子にそれぞれ並列に接続され、一方向の電流の流れを許容する複数の電流許容素子とを備え、前記出力スイッチング素子はミラー接続されたことを特徴とする光結合装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体リレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-119088 出願人：松下電工株式会社
特開平4-044417

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