特許

J-GLOBAL ID：200903059184731215

フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置

発明者： 内藤 俊樹 ,  大内 一男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114206
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316271
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子配線のファインピッチ化や高密度実装化に充分に対応でき、インナーやアウターリードボンディングにおいても確実な接続操作を行えると共に、実装面積ができるだけ小さいチップサイズパッケージ用のフィルムキャリア、およびこれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 導電回路1が絶縁体層2及び2’間に介在するように埋設されたフィルムキャリアであって、導電回路1から絶縁体層2の一方の表面に達する導通路4が形成されている。さらに、この導電回路1からは絶縁体層2’の表面に達する貫通孔3’が形成されている。このフィルムキャリアの貫通孔3’を形成した絶縁体層2’表面に半導体素子5の電極を接続、搭載して半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

導電回路が表面に露出しないように絶縁体層内に埋設されてなるフィルムキャリアであって、前記導電回路からは絶縁体層の一方の表面に達する導通路が形成されていると共に、前記導電回路から絶縁体層の他方の表面に達する貫通孔が形成されていることを特徴とするフィルムキャリア。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/50 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-152452   出願人：日東電工株式会社