特許
J-GLOBAL ID：200903059192213134
フイルムキヤリアのリード部のボンデイング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212022
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055312
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリアのリード部を、電気部品の電極に確実にボンディングを行う。【構成】 X方向およびY方向に延出するフィルムキャリア2のリード部3を電気部品Pの電極11にボンディングするボンディング装置であって、棒状のホーン7と、このホーン7の先端部に保持された押圧ツール9と、このホーン7をその長さ方向に振動させる振動手段10と、このホーン7をXY方向に移動させるXYテーブル6とを備え、上記ホーン7の長さ方向を上記リード部3の長さ方向と斜交させて、上記押圧ツール9により上記リード部3を上記電極11に押圧してボンディングするようにした。
請求項（抜粋）：
X方向およびY方向に延出するフィルムキャリアのリード部を電気部品の電極にボンディングするボンディング装置であって、棒状のホーンと、このホーンの先端部に保持された押圧ツールと、このホーンをその長さ方向に振動させる振動手段と、このホーンをXY方向に移動させるXYテーブルとを備え、上記ホーンの長さ方向を上記リード部の長さ方向と斜交させて、上記押圧ツールにより上記リード部を上記電極に押圧してボンディングするようにしたことを特徴とするフィルムキャリアのリード部のボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 311
