特許

J-GLOBAL ID：200903059201816700

導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体

発明者： 小塚 興治 ,  加藤 一政 ,  田井中 誠一
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311242
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【構成】 A.不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂 20〜50重量% B.繊維長が1〜10mmの炭素繊維 15〜50 〃 C.150°C以下で非溶融な粒径が100μ以下、 5〜40 〃 比重が1.5以下の難燃性高分子粉末もしくは 繊維長が1〜10mmの難燃性高分子繊維 D.難燃剤 5〜20 〃を少なくとも含むことを特徴とする導電性熱硬化性樹脂組生物。【効果】 本発明の組成物は、電磁波シールド性能、難燃性、比重の小さい高強度、高弾性率を有するので、従来よりさらに軽量化が可能となり、さらに薄肉成形性に優れるという効果を奏する。したがって、ノート型パソコン筐体、キーボード支持体、携帯用電話機筐体、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャビネットなどの電気・電子機器用筐体として好適である。

請求項（抜粋）：

A.不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂 20〜50重量% B.繊維長が1〜10mmの炭素繊維 15〜50 〃 C.150°C以下で非溶融な粒径が100μ以下、 5〜40 〃 比重が1.5以下の難燃性高分子粉末もしくは 繊維長が1〜10mmの難燃性高分子繊維 D.難燃剤 5〜20 〃を少なくとも含むことを特徴とする導電性熱硬化性樹脂組生物。

IPC (9件)：

C08K 3/36 KJS ,  C08K 3/04 KJQ ,  C08K 7/02 KKF ,  C08K 7/06 ,  C08L 31/00 LHB ,  C08L 61/04 LMQ ,  C08L 67/06 MSE ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24

FI (9件)：

C08K 3/36 KJS ,  C08K 3/04 KJQ ,  C08K 7/02 KKF ,  C08K 7/06 ,  C08L 31/00 LHB ,  C08L 61/04 LMQ ,  C08L 67/06 MSE ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/24 Z