特許

J-GLOBAL ID：200903059203125259

積層配線基板ならびにその製造方法および製造装置

発明者： 吉野 功高
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 大石 皓一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-254309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077534
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 簡易なプロセスで製造が可能なバイア・ホールを備えた積層配線基板ならびにその製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】 両面に金属配線7が施され、2枚の互いに対向した第一の配線基板1と第二の配線基板2を備え、第一の配線基板1に、金属配線7を貫通し、内部に金属めっきが施された複数のスルーホール3が形成され、2枚の配線基板の間に封止樹脂6が封入された積層配線基板20であって、複数のスルーホール3の各々に、スルーホール3の内径よりも径の大きい導電粒子5が固着され、導電粒子5が第二の配線基板2に施された金属配線7と接続された積層配線基板。

請求項（抜粋）：

2枚の互いに対向した第一の配線基板と第二の配線基板を備え、前記配線基板の少なくとも対向する面に金属配線が施され、前記配線基板のうち、少なくとも前記第一の配線基板に、前記金属配線を貫通し、内部に金属めっきが施された複数のスルーホールが形成され、前記2枚の配線基板の間に封止樹脂が封入された積層配線基板であって、前記複数のスルーホールの各々の前記第二の配線基板の側に、前記スルーホールの内径よりも径の大きい導電粒子が固着され、前記導電粒子が前記第二の配線基板に施された前記金属配線と接続されたことを特徴とする積層配線基板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/40

FI (15件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/36 A ,  H05K 3/40 E

Fターム (61件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317CD36 ,  5E317GG16 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC09 ,  5E344CC14 ,  5E344CD13 ,  5E344DD10 ,  5E344DD14 ,  5E344EE21 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC17 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE03 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE14 ,  5E346EE15 ,  5E346FF04 ,  5E346FF28 ,  5E346FF37 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33