特許

J-GLOBAL ID：200903059204466874

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 岡本 圭史 ,  井田 純哉 ,  古谷 浩行 ,  檀野 和久
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215160
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050474
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 フレキシブルプリント配線板などの製造工程の中で最大のネックであるカバーレイフィルムの熱圧着工程を変更し、カバーレイフィルムの位置決めをする必要がないようにするとともに、品質を優れたものにする。【構成】 一例を示すと、ベース板12の少なくとも一方の面に導体回路16を形成するとともに、該導体回路16が形成された面に、一般式(1)(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、且つlとmの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体18によって非熱可塑性ポリイミドフィルム20を接着し、且つ、該接着した非熱可塑性ポリイミドフィルム20及び熱可塑性ポリイミド重合体18を前記導体回路16上の所定位置でエッチング穴あけ加工した。

請求項（抜粋）：

ベース板の少なくとも一方の面に導体回路が形成されるとともに、該導体回路が形成された面に、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、且つlとmの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体によって非熱可塑性ポリイミドフィルムが接着され、且つ、該接着されている非熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド重合体が前記導体回路上の所定位置でエッチング穴あけ加工されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (7件)：

H05K 3/28 ,  C08G 73/16 NTK ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B29C 65/48 ,  B29K 77:00