特許

J-GLOBAL ID：200903059204662770

金属ベース多層回路基板及びその製造法

発明者： 斉藤 俊樹 ,  米村 直己 ,  荻野 裕 ,  宮腰 智寛
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139580
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 金属板に金属酸化物及び/又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤層を介して回路基板を接合した構造を有する金属ベース多層回路基板に於いて、熱抵抗が小さく、熱放散性に優れ、耐ノイズ性と耐電圧性に優れる金属ベース多層回路基板とそれを生産性よく製造する方法を提供する。【解決手段】 (1)金属板上に第1の絶縁接着剤層を介して導体回路をけいせいしてなる金属ベース回路基板の前記回路導体上に第2の絶縁接着剤層を介し回路用導体層を接合する工程(2)前記導体回路と回路用導体層を電気的に接続するためのスルーホールを形成する工程(3)前記回路用導体層に回路を形成する工程、を経ることを特徴とする金属ベース多層回路基板の製法、及び前記方法により得られる金属ベース多層回路基板。

請求項（抜粋）：

(1)金属板上に、第1の絶縁接着剤層を介して導体回路を形成してなる金属ベース回路基板の前記導体回路上に第2の絶縁接着剤層を介して回路用導体層を接合する工程。(2)前記導体回路と回路用導体層を電気的に接続するためのバイアホールを形成する工程。(3)前記回路用導体層に回路を形成する工程。を経ることを特徴とする金属ベース多層回路基板の製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/40 ,  H05K 9/00

FI (7件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-216391