特許

J-GLOBAL ID：200903059211017147

化学的/機械的な研磨装置のための研磨布コンディショナ、化学的/機械的な研磨装置のための研磨布をコンディショニングするための方法および半導体ウェーハを研磨するための改良された化学的/機械的な研磨装置

発明者： ロベルト プレッスル
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179454
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058217
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 研磨布表面から粒子および削り屑を除去しかつコンディショニング強さの最適化を可能にするような、CMP装置の研磨布をコンディショニングするための改良された方法および装置を提供する。【解決手段】 上面と下面とを形成した本体76と、本体の下面に取り付けられた少なくとも1つのコンディショニング部材80とが設けられており、該コンディショニング部材が、コンディショニング面82と、このコンディショニング面に隣接した開口78とを有しており、前記コンディショニング部材に設けられた開口78に作用接続された真空源が設けられているようにした。

請求項（抜粋）：

化学的/機械的な研磨装置のための研磨布コンディショナであって、上面と下面とを形成した本体と、本体の下面に取り付けられた少なくとも1つのコンディショニング部材とが設けられており、該コンディショニング部材が、コンディショニング面と、該コンディショニング面に隣接した開口とを有しており、さらに、前記コンディショニング部材に設けられた開口に作用接続された真空源が設けられていることを特徴とする、化学的/機械的な研磨装置のための研磨布コンディショナ。