特許

J-GLOBAL ID：200903059215391191

ブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスおよびその製造方法、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置

発明者： 丸山 繁
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-123439
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307990
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 プローブカードとの接続時に、電極パッドの倒れによる接触不良や短絡を防止できるブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明によるブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイス24は、偏向電極208、接地電極210、偏向電極パッド202、接地電極パッド204およびアパーチャ206を有する。さらに偏向電極パッド202および接地電極パッド204は、偏向電極208および接地電極210より短く形成される。

請求項（抜粋）：

電子ビーム処理装置において用いられるブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスの製造方法であって、基板に、第1電極と、前記第1電極と電気的に接続されており、且つ前記第1電極より短い第2電極とを形成する電極形成工程と、前記第1電極の近傍に、アパーチャを形成するアパーチャ形成工程とを備えることを特徴とするブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 504

FI (2件)：

G03F 7/20 504 ,  H01L 21/30 541 W

Fターム (7件)：

2H097AA03 ,  2H097CA16 ,  5F056AA07 ,  5F056CB05 ,  5F056EA03 ,  5F056EA04 ,  5F056FA05