特許

J-GLOBAL ID：200903059216375556

金属・セラミックス接合体およびそれを使用した金属セラミックス複合構造体とその製造方法

発明者： 津野 伸夫 ,  藤井 知之
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003558
公開番号（公開出願番号）：特開平6-024855
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】 強度が高く、気密性に優れた接合界面を有する金属・セラミックス接合体とその接合方法ならびにこの金属・セラミックス接合体をさらに他の金属体と接合した金属セラミクス複合構造体を提供する。【構成】 アルミナ製部材と金属製部材との接合体において、アルミナと金属との接合界面に少なくともスピネル、アルミナ、マグネシア、アルミニウム、酸素を含む反応層を形成する。この接合体の接合方法は、アルミナ製部材の表面に少なくとも該アルミナとの被接合部表面がMg含有合金層からなる金属製部材を接触させた状態で、該合金層の固相線以下の温度に加熱した後、加圧して接合する。接合が固相線以下の温度で行なわれ、接合界面がNaに対する耐食性に優れているスピネル、アルミナ、マグネシア、アルミニウム等で構成されているため、耐Na性に優れた接合界面が得られる。

請求項（抜粋）：

アルミナ製部材と金属製部材の接合体において、金属製部材とアルミナ製部材の間に、スピネル(MgO・Al2 O3 )と、Al2 O3 、MgO、AlならびにOよりなる群から選ばれた少なくとも一種以上の物質とからなる反応層が存在することを特徴とする金属・セラミックス接合体。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 20/00 ,  B32B 15/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-160071
  
• 特開昭62-070272
  
• 特開平3-193676