特許
J-GLOBAL ID：200903059220532461

配線回路基板

発明者：
大和 岳史

大和 岳史 について

, 
伊藤 健一郎

伊藤 健一郎 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172034
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352137
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構成により、金属端子層と金属支持層との間の短絡を確実に防止でき、接続信頼性および耐電圧特性の向上を図ることのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】 支持基板12の上にベース層13が形成され、ベース層13の上に導体層14が形成されており、支持基板12およびベース層13が開口されることにより導体層14の表面が露出され、それら支持基板12の開口部34およびベース層13の開口部35において露出する導体層14の表面に、金属めっき層19が形成されている、配線回路基板において、金属めっき層19の周端縁と支持基板12の開口部34の周端縁との間に、所定の間隔が設けられるようにする。
請求項（抜粋）：
金属支持層の上に絶縁層が形成され、前記絶縁層の上に導体層が形成されており、前記金属支持層および前記絶縁層が開口されることにより前記導体層の表面が露出され、それら前記金属支持層および前記絶縁層の開口部において露出する導体層の表面に、金属端子層が形成されている、配線回路基板において、前記金属端子層の端縁と前記金属支持層の開口部の端縁との間に、所定の間隔が設けられていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (3件)：
H05K 1/05 B ,  G11B 5/60 P ,  G11B 21/21 C
Fターム (14件)：
5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08 ,  5E315AA03 ,  5E315BB02 ,  5E315BB04 ,  5E315BB07 ,  5E315CC01 ,  5E315GG03
引用特許：
審査官引用 (1件)

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