特許

J-GLOBAL ID：200903059222955076

ポリイミド樹脂及びその積層板

発明者： 丘 建華 ,  孫 徳崢 ,  許 艶惠 ,  向 富▲だい▼ ,  陳 健祥 ,  呉 聲昌
出願人/特許権者： 太巨科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035226
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169581
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 良好な剥離強さと寸法安定度を有するポリイミド積層板とその製造方法の提供。【解決手段】 ポリイミド層と金属箔を具えたポリイミド積層板であって、少なくとも一種類のジアミンを、少なくとも1重量%のアセトンを含む極性非プロトン性溶剤中に溶かして芳香族ジアミンの溶液を得て、この芳香族ジアミンの溶液に、少なくとも一種類の芳香族テトラカルボキシル酸硬せっこうを加えてなるポリアミド酸溶液を、該金属箔の表面にキャスティングし、250°C以上の温度で加熱することでイミド化し、ポリイミド積層板を製造する。

請求項（抜粋）：

良好な熱安定性と金属箔に対する良好な接着性を有するポリイミド樹脂であって、少なくとも一種類のジアミンを、少なくとも1重量%のアセトンを含む極性非プロトン性溶剤中に溶かして芳香族ジアミンの溶液を得て、この芳香族ジアミンの溶液に、少なくとも一種類の芳香族テトラカルボキシル酸硬せっこうを加えてポリアミド酸溶液を形成し、このポリアミド酸溶液を250°C以上の温度で加熱することでイミド化して得られることを特徴とする、ポリイミド樹脂。

IPC (8件)：

C08G 73/10 ,  B32B 15/08 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/32 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610

FI (9件)：

C08G 73/10 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/32 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08L 79/08 B ,  H05K 1/03 610 N

Fターム (64件)：

4F100AA03A ,  4F100AA03H ,  4F100AA04A ,  4F100AA04H ,  4F100AA08A ,  4F100AA08H ,  4F100AA20A ,  4F100AA20H ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AC05A ,  4F100AC05H ,  4F100AC10A ,  4F100AC10H ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23A ,  4F100EH312 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA06A ,  4F100JJ03A ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4F100JL04 ,  4F100JL11A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00H ,  4J002CM041 ,  4J002DE236 ,  4J002DH046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB011 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA011 ,  4J043VA051 ,  4J043XA13 ,  4J043XA18 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-210894
  
• 特開昭60-210894