研磨パッドおよび研磨装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041764
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232082
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】半導体基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を研磨により平滑にする機械的な平坦化工程で使用するための研磨装置または研磨パッドにおいて、半導体基板全面が均一に平坦化され、またスクラッチ発生を抑制した研磨が達成できる技術、および品質再現性に優れた研磨パッドを提供するものである。【解決手段】半導体基板を研磨するために用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドが、相分離構造を有する樹脂組成物からなる研磨層を含むことを特徴とする研磨パッド、および、研磨ヘッド、研磨ヘッドに対峙する前記研磨パッド、前記研磨パッドを固定する研磨定盤、ならびに、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転させる駆動装置を具備することを特徴とする研磨装置、および、半導体基板を研磨ヘッドに固定し、研磨定盤に固定した前記研磨パッドを、前記半導体基板に押し当てた状態で、前記研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転させて前記半導体基板を研磨することを特徴とする半導体基板の研磨方法。

請求項（抜粋）：

相分離構造を有する樹脂組成物からなる研磨層を含むことを特徴とする半導体基板用研磨パッド。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C08J 5/14 CER , C08L 21/00 , C08L 51/04 , C08L 55/02 , C08L101/00

FI (7件)：

H01L 21/304 622 F , B24B 37/00 C , C08J 5/14 CER , C08L 21/00 , C08L 51/04 , C08L 55/02 , C08L101/00

Fターム (85件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17 , 4F071AA11 , 4F071AA12 , 4F071AA13 , 4F071AA14 , 4F071AA15 , 4F071AA20 , 4F071AA21 , 4F071AA22 , 4F071AA24 , 4F071AA25 , 4F071AA26 , 4F071AA27 , 4F071AA28 , 4F071AA30 , 4F071AA33 , 4F071AA34 , 4F071AA40 , 4F071AA45 , 4F071AA46 , 4F071AA48 , 4F071AA50 , 4F071AA51 , 4F071AA53 , 4F071AA55 , 4F071AA63 , 4F071AA64 , 4F071AA67 , 4F071AA75 , 4F071AA77 , 4F071AA78 , 4F071AA79 , 4F071AD02 , 4F071AE13 , 4F071AH17 , 4F071DA17 , 4J002AC01W , 4J002AC02W , 4J002AC03W , 4J002AC06W , 4J002AC07W , 4J002AC08W , 4J002AC09W , 4J002BB01X , 4J002BB07W , 4J002BB15W , 4J002BB18W , 4J002BB27W , 4J002BC02X , 4J002BD03X , 4J002BD10X , 4J002BD12W , 4J002BD12X , 4J002BE04X , 4J002BF02X , 4J002BG04W , 4J002BG06X , 4J002BG10X , 4J002BN06W , 4J002BN10W , 4J002BN12W , 4J002BN14W , 4J002BN15W , 4J002BN16W , 4J002BP01W , 4J002CB00X , 4J002CF05X , 4J002CF16X , 4J002CG00X , 4J002CH04W , 4J002CK02X , 4J002CK03W , 4J002CK04W , 4J002CL00X , 4J002CN01X , 4J002CN03X , 4J002CP03W , 4J002CP03X , 4J002GM00

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