特許
J-GLOBAL ID：200903059227636084
マルチチップモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388403
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217382
出願日： 1991年06月01日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板の外部導体回路上の他にその内部導体回路に薄型の電子部品を内蔵接続させることにより、電子部品の高密度実装化を実現する。【構成】 多層プリント配線板10に多数の電子部品14、15、16を搭載実装したマルチチップモジュール100であって、多層プリント配線板10の外部導体回路11上に電子部品15を搭載実装するとともに、多層プリント配線板10の内部絶縁層12間に薄型の電子部品14、16を載置し且つ内部導体回路13に電気的に接続させたマルチチップモジュール100において、内部絶縁層12に薄型の電子部品14、16を収納するための凹部もしくは開口17を設けるとともに、凹部もしくは開口17と薄型の電子部品14、16の隙間を多層プリント配線板10のプリプレグ接着剤により充填させた。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板に多数の電子部品を搭載実装したマルチチップモジュールであって、前記多層プリント配線板の外部導体回路上に電子部品を搭載実装するとともに、前記多層プリント配線板の内部絶縁層間に薄型の電子部品を載置し且つ内部導体回路に電気的に接続させたマルチチップモジュールにおいて、内部絶縁層に前記薄型の電子部品を収納するための凹部もしくは開口を設けるとともに、その凹部もしくは開口と前記薄型の電子部品の隙間を前記多層プリント配線板のプリプレグ接着剤により充填させたことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 3/46
H05K 3/46 Q
, H01L 25/04 Z
