特許

J-GLOBAL ID：200903059232091851

プリント配線板製造工程における吸着搬送方法

発明者： 高上 裕二 ,  兵頭 建二
出願人/特許権者： 三菱製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166078
公開番号（公開出願番号）：特開2001-341843
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明の課題は、プリント配線板の製造工程における吸着搬送において、確実に1枚毎に吸着して確実に搬送が行える吸着搬送方法を提供することにある。【解決手段】絶縁性基材上に導電性層を有するプリント配線板1を製造するための工程における吸着搬送方法において、該プリント配線板1の吸着手段3が印加電圧が可変である静電吸着機構を用いること。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁性基材上に導電性層を有するプリント配線板を製造するための工程における吸着搬送方法において、該プリント配線板の吸着手段が静電吸着機構であることを特徴とするプリント配線板製造工程における吸着搬送方法。

IPC (4件)：

B65G 59/04 ,  B25J 15/06 ,  B65G 47/92 ,  B65G 49/05

FI (4件)：

B65G 59/04 ,  B25J 15/06 S ,  B65G 47/92 A ,  B65G 49/05

Fターム (15件)：

3F030AA08 ,  3F030AB02 ,  3F061AA01 ,  3F061CA06 ,  3F061CB05 ,  3F061CC01 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  3F061DD02 ,  3F072AA28 ,  3F072GD05 ,  3F072GG02 ,  3F072KA01 ,  3F072KD03 ,  3F072KD27