特許
J-GLOBAL ID:200903059242510194

エレクトロルミネッセンス素子封止用積層体およびエレクトロルミネッセンス素子封止構造体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-261085
公開番号(公開出願番号):特開平8-167475
出願日: 1995年10月09日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【課題】 湿度依存性の殆どないガスバリヤー性,水蒸気バリヤー性,高透明性を同時に付加した、EL素子を封止するための積層体およびEL素子封止構造体、特に有機EL素子封止構造体を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルム(A)の片面または両面に、真空薄膜形成技術によって、けい素酸化物を必須成分とし、これに金属フッ化物およびマグネシウム酸化物類から選ばれる一種または二種以上の成分を含有する薄膜層(B)を形成し、接着剤(C)を介し、さらに熱融着性プラスチック(D)を積層してなるエレクトロルミネッセンス素子封止用積層体、および2枚の上記積層体の熱融着性プラスチック(D)どうしを重ね合わせ、その間にエレクトロルミネッセンス素子、特に陽極および陰極間に発光層もしくは発光層を含む有機化合物薄膜層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子を設けてなるエレクトロルミネッセンス素子封止構造体。
請求項(抜粋):
プラスチックフィルム(A)の片面または両面に、真空薄膜形成技術によって、けい素酸化物を必須成分とし、これに金属フッ化物およびマグネシウム酸化物類から選ばれる一種または二種以上の成分を含有する薄膜層(B)を形成し、接着剤(C)を介し、さらに熱融着性プラスチック(D)を積層してなるエレクトロルミネッセンス素子封止用積層体。
引用特許:
出願人引用 (1件)

前のページに戻る