特許
J-GLOBAL ID：200903059250622473
めっき用原版とそれを用いた金属薄膜の形成方法、及びめっき用原版の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-008288
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 工程が短かく、生産性が有利で、歩留りの向上が見込まれる、めっきによる多段形状の金属薄膜の形成方法と、これに用いられるめっき用原版を提供する。同時に、該原版の製造方法を提供する。【解決手段】 めっきにより、多段形状の金属薄膜を形成するための原版であって、導電性基板と、導電性基板の表面部に形成された凹部に埋め込まれ、導電性基板の面にその露出面を揃えた絶縁性材料による絶縁部と、絶縁部の表面部に形成された凹部に埋め込まれて絶縁部により導電性基板から電気的に絶縁され、導電性基板の面にその露出面を揃えた導電性材料からなる電気的に孤立した導電部とを有し、孤立した導電部と隣接する導電性基板の表面の絶縁部の幅が、原版を陰極としてめっきを行った際に、めっきを開始してから、導電性基板の表面に析出されるめっき部が導電性基板の表面に沿う方向にも成長して、絶縁部を乗り越え、隣接する導電部まで達し、導電部と導電性基板とが電気的に接続するまでの時間を、調整できるように設けてある。
請求項（抜粋）：
めっきにより、多段形状の金属薄膜を形成するための原版であって、導電性基板と、導電性基板の表面部に形成された凹部に埋め込まれ、導電性基板の面にその露出面を揃えた絶縁性材料による絶縁部と、絶縁部の表面部に形成された凹部に埋め込まれて絶縁部により導電性基板から電気的に絶縁され、導電性基板の面にその露出面を揃えた導電性材料からなる電気的に孤立した導電部とを有し、孤立した導電部と隣接する導電性基板の表面の絶縁部の幅が、原版を陰極としてめっきを行った際に、めっきを開始してから、導電性基板の表面に析出されるめっき部が導電性基板の表面に沿う方向にも成長して、絶縁部を乗り越え、隣接する導電部まで達し、導電部と導電性基板とが電気的に接続するまでの時間を、調整できるように設けてあることを特徴とするめっき用原板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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