特許

J-GLOBAL ID：200903059251722641

感圧センサ及びその製造方法

発明者： 渡辺 朋泰 ,  都外川 真志 ,  吉見 知久
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280121
公開番号（公開出願番号）：特開2001-099726
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 検出精度を低下させることなく従来よりも薄型化することができる感圧センサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 剥離可能な支持体115を裏側面に貼設してなる第1のベースフィルム11の表側面上に電極13を配設すると共に,剥離可能な支持体125を裏側面に貼設してなる第2のベースフィルム12の表側面上に感圧抵抗体14を配設し,次いで,電極13と感圧抵抗体14との間にギャップを設けるためのスペーサ15を2つのベースフィルム11,12の間に配設すると共に電極13と感圧抵抗体14とを対面させて積層100体を形成し,次いで,積層体100の外形を所望形状に加工し,次いで,各ベースフィルム11,12の支持体115,125を剥離し,除去する。

請求項（抜粋）：

剥離可能な支持体を裏側面に貼設してなる第1のベースフィルムの表側面上に電極を配設すると共に,剥離可能な支持体を裏側面に貼設してなる第2のベースフィルムの表側面上に感圧抵抗体を配設し,次いで,上記電極と上記感圧抵抗体との間にギャップを設けるためのスペーサを上記2つのベースフィルムの間に配設すると共に上記電極と上記感圧抵抗体とを対面させて積層体を形成し,次いで,該積層体の外形を所望形状に加工し,次いで,上記各ベースフィルムの上記支持体を剥離し,除去することを特徴とする感圧センサの製造方法。

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭62-116229
  
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-222057   出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-116229
  
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-222057   出願人：日東電工株式会社