特許
J-GLOBAL ID：200903059253560339
コンデンサー封口板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025530
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231591
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 金属端子との密着性が良好で信頼性の高いコンデンサー用封口板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 金属端子をインサートして成形してなる樹脂製コンデンサー封口板に嫌気性重合組成物を含浸させた後、該嫌気性重合組成物を硬化させる。
請求項（抜粋）：
金属端子をインサートして成形してなる樹脂製コンデンサー封口板に嫌気性重合組成物を含浸させた後、該嫌気性重合組成物を硬化させることを特徴とするコンデンサー封口板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 9/10 C
, H01G 9/10 E
, H01G 9/24 F
