特許

J-GLOBAL ID：200903059259407923

光集積回路の製造方法

発明者： 石原 武尚 ,  ▲吉▼田 式雄 ,  河村 政宏 ,  中野 貴彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171130
公開番号（公開出願番号）：特開平6-018738
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 光集積回路において、設計と異なる箇所を途中で修正でき、良品歩留りが高く、しかも位置合わせの精度の良いものとする。【構成】 光学素子であるミラーを形成すべき位置45′まで、そのミラーの一部を除去した後に、光導伝性硬化材料78を塗布し、又はミラーの上に光導伝性硬化材料78を塗布する。そして、塗布した該光導伝性硬化材料78の表面状態を、ミラーの位置と形状とが所定の位置と形状になるように加工し、硬化させるので、ミラーの形成状態を修正できる。

請求項（抜粋）：

レーザ素子、レーザ光モニター用の受光素子が少なくとも形成された光電子集積基板に対し光学素子を形成した透明基板が取付けられ、又は該光電子集積基板の外側に形成した樹脂に対して光学素子が設けられた光集積回路において、該光学素子の一部を除去した後に光導伝性硬化材料を塗布し、又は光学素子の上に光導伝性硬化材料を塗布する工程と、塗布した該光導伝性硬化材料の表面状態を、光学素子の位置と形状とが所定の位置と形状とになるように加工する工程と、表面状態が所定の位置と形状とになった該光導伝性硬化材料を硬化させる工程と、を含む光集積回路の製造方法。