特許
J-GLOBAL ID：200903059262414132

ウエハ支持部材

発明者：
中村 恒彦

中村 恒彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052429
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257593
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】板状セラミックス体に抵抗発熱体を備えたウエハ支持部材の載置面における温度バラツキを抑える。【解決手段】板厚が1〜7mm、100〜200°Cのヤング率が200〜450MPaである板状セラミック体2の一方の主面側を、ウエハを載せる載置面3とするとともに、上記板状セラミック体2の下面に帯状抵抗発熱体5を有するウエハ支持部材1において、上記帯状抵抗発熱体5の厚みを5〜70μmとし、かつ上記板状セラミック体2の一方の主面に平行な投影面で見て、上記帯状抵抗発熱体5を囲む外接円P1の面積に対し、上記外接円P1内に占める帯状抵抗発熱体5の面積の比率が5〜50%となるようにする。
請求項（抜粋）：
板厚が1〜7mm、100〜200°Cのヤング率が200〜450MPaである板状セラミック体の一方の主面側を、ウエハを載せる載置面とするとともに、上記板状セラミック体の下面に帯状抵抗発熱体を有するウエハ支持部材において、上記帯状抵抗発熱体の厚みが5〜70μmであるとともに、上記板状セラミック体の一方の主面に平行な投影面で見て、上記帯状抵抗発熱体を囲む外接円の面積に対し、上記外接円内に占める帯状抵抗発熱体の面積の比率が5〜50%であることを特徴とするウエハ支持部材。
IPC (4件)：
H05B 3/10 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74
FI (5件)：
H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/30 566
Fターム (24件)：
3K034AA02 ,  3K034AA10 ,  3K034AA20 ,  3K034AA21 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034FA21 ,  3K034JA02 ,  3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB33 ,  3K092QB44 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092SS34 ,  3K092VV22 ,  5F046KA04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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