特許

J-GLOBAL ID：200903059264676975

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置

発明者： 土田 悟 ,  小坂 正彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322418
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158474
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 透明性、金型からの離型性、各種基材との接着性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)【化1】(式中、mは5〜30の数を表し、nは2〜40の数を表し、n/m=0.1〜3である。)で表される化合物を内部離型剤として含有するエポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)下記一般式(1)【化1】(式中、mは5〜30の数を表し、nは2〜40の数を表し、n/m=0.1〜3である。)で表される化合物を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71:02

FI (3件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/30 F