特許
J-GLOBAL ID:200903059266297335
ガラスの精密孔あけ方法、光ファイバーコネクタ用フェルールの製造方法および磁気ディスクガラス基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-400134
公開番号(公開出願番号):特開2003-201147
出願日: 2001年12月28日
公開日(公表日): 2003年07月15日
要約:
【要約】【課題】 ガラスに精密孔あけ加工を行う場合、機械加工法、エッチング加工法、熱加工法は、サブミクロンオーダーの高精度な孔あけ加工が困難であり、成形とともにガラス基板に貫通孔を形成する方法も金型に隙間があるので、成形時にバリが発生し、ガラスにクラックが発生する恐れがある。【解決手段】 ガラスからなる成形用素材を、必要な孔深さ以上の高さの高精度な突起形状を有する成形用金型と平面金型との間に挟み、該成形用素材が変形可能な温度まで加熱し、プレス成形して、突起形状の反転形状を精密に転写させた窪みを形成し、冷却して型より離型し、所定の孔深さとなる厚さまで、平面側から研磨することにより、成形と平面研磨工程のみで非常に安価なガラスの精密孔あけ加工法を提供するものである。
請求項(抜粋):
ガラスからなる成形用素材を、必要な孔深さ以上の高さの高精度な突起形状を有する成形用金型と平面金型との間に挟み、該成形用素材が変形可能な温度まで加熱し、プレス成形して、突起形状の反転形状を精密に転写させた窪みを形成し、冷却して型より離型する工程と、所定の孔深さとなる厚さまで、平面側から研磨する工程からなることを特徴とするガラスの精密孔あけ方法。
IPC (5件):
C03C 19/00
, C03B 11/00
, C03B 11/08
, G02B 6/36
, G11B 5/84
FI (6件):
C03C 19/00 Z
, C03B 11/00 A
, C03B 11/00 E
, C03B 11/08
, G02B 6/36
, G11B 5/84 Z
Fターム (11件):
2H036QA12
, 2H036QA17
, 2H036QA20
, 4G059AA09
, 4G059AB11
, 4G059AC30
, 4G059DA03
, 5D112AA02
, 5D112AA24
, 5D112BA03
, 5D112BA10
引用特許:
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