特許
J-GLOBAL ID：200903059278015238
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000009
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186462
出願日： 1996年01月04日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 フォトプロセスを利用したビルドアップ工法によって、フォトバイアホールの形成性、耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく、実用上満足できる可とう性がある多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 回路41を形成したフレキシブルプリント配線板の回路面4に感光性の架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含む絶縁層5を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層5にバイアホール6を形成し、次いで、絶縁層5の表面の回路42の形成及びバイアホール6による層間接続を行う。
請求項（抜粋）：
回路を形成したフレキシブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを形成し、次いで、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる層間接続を行う多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層が架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含むことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
