特許
J-GLOBAL ID：200903059279233638
ヒートシンク付ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245918
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 CPUなどの半導体装置にファンヒートシンクを固定するために、接着剤,ねじ止め等の手段を必要とせず、CPU交換時にファンヒートシンクを再使用可能でマイクロコンピュータ装置の組立時間,部品点数,保守に要する時間等の削減化が可能なファンヒートシンク付ソケットを提供する。【解決手段】 CPU11をZIF型ソケット12に装着し固定レバー13にてCPU11を接触固定する。このCPU11の上部にファンヒートシンク14(15)を載置する。固定レバー13に取り付けた針金等の可撓部材で作られたヒンジ16をヒートシンク14前面の両側切欠部14a,14aにそれぞれ係止する。針金等の可撓部材で作られた固定ロック17の先端鉤部17c,17cをヒートシンク14後面の両端切欠部14b,14bに係止する。ヒートシンク固定ロック17の本体17aをソケット12の後部固定溝12aに引っ掛ける。ファン電源ケーブル15aの中間コネクタ20をプラグインする。
請求項（抜粋）：
ソケットと、該ソケットに実装する半導体装置と、該半導体装置を有するヒートシンク付ソケットであって、ソケットは、装着された半導体装置を回動して固定するコ字形固定レバーを有し、ヒートシンクは、一端にソケットの固定レバーに連結されたヒンジを有するとともに、他端にはソケット端部に係着される固定ロックを有して成るヒートシンク付ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01L 23/36
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01L 23/36 Z
