特許

J-GLOBAL ID：200903059279240200

アウターリードボンディング法

発明者： 長沢 啓作
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-188389
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 液晶パネルに形成された入力信号端子と、液晶ドライバICが接続されたフレキシブル基板の出力端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならない程度に制限できるアウターリードボンディング方法を提供する。【構成】 フレキシブル基板上に融点が250°C以上であり、少なくとも一方向の弾性率が800kg/mm2 以上で且つ熱膨張率が2×10-6以下である押えフィルムを置き、その上から加圧して、両端子を接続することを特徴とするアウターリードボンディング法。

請求項（抜粋）：

液晶パネルに形成された信号入力端子と、液晶ドライバICがインナーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィルムによって機械的、電気的に接続するアウターリードボンディング方法において、フレキシブル基板の上に、融点が250°C以上であり、少なくとも一方向の弾性率が800kg/mm2 で且つ熱膨張率が5×10-6以下である押えフィルムを、上記弾性率および熱膨張率を満足する方向を端子の並んだ方向に合わせて置き、その上から加圧ツールにて加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とするアウターリードボンディング法。

IPC (6件)：

G02F 1/1345 ,  G02F 1/13 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32