特許

J-GLOBAL ID：200903059286746195

研磨剤

発明者： 加藤 寛 ,  林 和彦 ,  河野 博之
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288633
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193004
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 シリコンに代表される半導体ウェハーの研磨やIC製造工程中での絶縁膜の研磨等に好適に使用される高純度で、保存安定性、研磨特性に優れた研磨剤を提供する。【解決手段】 水系溶媒に、平均一次粒子径が5〜30nmのヒュームドシリカを分散してなり、シリカ濃度1.5重量%における光散乱指数(n)が3〜6であり、且つ該分散されたヒュームドシリカの重量基準の平均二次粒子径が30〜100nmであり、好ましくは、pHが8〜13に調整されたシリカ分散液よりなる。

請求項（抜粋）：

水系溶媒に、平均一次粒子径が5〜30nmのヒュームドシリカを分散してなり、シリカ濃度1.5重量%における光散乱指数(n)が3〜6であり、且つ該分散されたヒュームドシリカの重量基準の平均二次粒子径が30〜100nmであることを特徴とするシリカ分散液よりなる研磨剤。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-030333
  
• 特開平3-060420
  
• 特開昭58-225177