特許

J-GLOBAL ID：200903059287784430

半導体チップの実装構造

発明者： 高見 茂成 ,  笠原 健 ,  檜村 芳正
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094636
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291430
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 実装基板への半導体チップの実装信頼性を高める。【構成】 樹脂のモールド成形によって作成される実装基板1の表面に他の部分よりも高く盛り上げて実装部2を形成する。この実装部2の表面にパターン形成した回路3に半導体チップ4を実装する。実装基板1に形成される他の突部が邪魔になったりすることなくマスクを実装部2の表面に密着させて高精度で露光できるようにし、半導体チップ4を実装する回路3のパターン精度を高める。

請求項（抜粋）：

樹脂のモールド成形によって作成される実装基板の表面に他の部分よりも高く盛り上げて実装部を形成し、この実装部の表面にパターン形成した回路に半導体チップを実装して成ることを特徴とする半導体チップの実装構造。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/14 R