特許

J-GLOBAL ID：200903059295688297

チップキャリア

発明者： 中西 秀雄 ,  谷本 正樹 ,  山田 宗男
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031894
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252286
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板とマザーボードの回路との間の絶縁性を確保したチップキャリアを提供する。【構成】 半導体チップ(3)を搭載するプリント配線板(1)の背面に、外部入出力の端子であるバンプ(2)を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線板(1)の背面に回路パッド(5)の位置にスルホール(8)を備えた絶縁層(6)が形成され、且つこのスルホール(8)を貫通する上記バンプ(2)が形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(3)を搭載するプリント配線板(1)の背面に、外部入出力の端子であるバンプ(2)を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線板(1)の背面に、回路パッド(5)の位置にスルホール(8)を備えた絶縁層(6)が形成され、且つこのスルホール(8)を貫通する上記バンプ(2)が形成されていることを特徴とするチップキャリア。