特許
J-GLOBAL ID：200903059299592162
メッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-303295
出願日： 2000年04月18日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課題】ウエハと接触するカソード電極ピンにメッキ時付着した付着液を除去し、メッキ処理したウエハの品質を向上させるメッキ装置を提供する。【解決手段】ウエハ支持盤5に設けられたウエハと接触するカソード電極ピン6にメッキ時付着した付着液11を除去する付着液除去手段を有する。付着液除去手段として、ウエハ押え盤7に設けられカソード電極ピン6に吹付ガス9を吹き付けるガス吹付管8を有している。ガス吹付管8は吹出口部8aがカソード電極ピン6に対向する位置に設けられている。ガス吹付管8は、カソード電極ピン6に吹付ガス9を吹き付けながら、カソード電極ピン6と共に回転する。
請求項（抜粋）：
被メッキ物と接触するメッキ用電極ピンにメッキ時付着した付着液を除去する付着液除去手段を有することを特徴とするメッキ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4K024BB12
, 4K024CB02
, 4K024CB04
, 4K024CB26
, 4K024GA16
