特許

J-GLOBAL ID：200903059301081022

放熱体並びにこの放熱体を用いたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びに放熱体の製造方法

発明者： 久保 和明 ,  長瀬 敏之
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦 ,  杉浦 秀幸 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053117
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266003
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】絶縁基板及び放熱体の双方の熱膨張係数差があっても、これに拘わることなく反りを低減できると共に、熱伝導率が低下することを抑制できる放熱体並びにこの放熱体を用いたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール並びに放熱体の製造方法を提供すること。【解決手段】被放熱体の熱を放熱させる放熱体16であって、放熱体本体17と,放熱体本体17の熱膨張係数より低い材質からなる低熱膨張材18とを備え、放熱体本体17は、板状体17a,及び鋳造体17bを少なくとも備えた積層体をなし、かつ板状体17aが放熱体本体17の各最外層に各々配設された構成をなし、低熱膨張材18はSi粒子の集合体からなり、かつ板状体17a同士の間にSi粒子同士の間隙を介して鋳造体17bにより鋳包まれて配設されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被放熱体の熱を放熱させる放熱体であって、 放熱体本体と,該放熱体本体の熱膨張係数より低い材質からなる低熱膨張材とを備え、 前記放熱体本体は、板状体,及び鋳造体を少なくとも備えた積層体をなし、かつ前記板状体が前記放熱体本体の各最外層に各々配設された構成をなし、 前記低熱膨張材はSi粒子の集合体からなり、かつ前記板状体同士の間にSi粒子同士の間隙を介して前記鋳造体により鋳包まれて配設されていることを特徴とする放熱体。

IPC (4件)：

H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (3件)：

H01L23/36 C ,  H01L23/36 M ,  H01L25/04 C

Fターム (6件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11