特許
J-GLOBAL ID：200903059301344724
半導体装置用放熱板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227812
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066328
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 封止樹脂が密着して、耐湿性が高く、樹脂クラックの生じない半導体装置用放熱板を提供すること。【構成】 放熱板11をCu系金属から形成する。放熱板11の上面11aには、導電性を確保すると共にCuO膜が形成されないようにAgメッキ16を施す。放熱板11の側面11b及び底面11cには、CuO膜17を形成する。この放熱板11に半導体Sを載せ、周縁部をリード12に接着する。リード12はボンディングワイヤWで半導体Sと接続する。半導体S、放熱板11、リード12の内側端部を樹脂15で封止する。放熱板11は、封止樹脂15に対してCuO膜7により食い付きがよく、密着する。
請求項（抜粋）：
半導体を搭載し、周縁部がリードに接着され、半導体及びリードと共に樹脂封止される半導体装置用放熱板において、表面の封止樹脂との接合面の全部又は一部にCuO膜が形成されていることを特徴とする半導体装置用放熱板。
IPC (2件)：
引用特許：
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