IC実装体及び共振周波数調整方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野口繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331436
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141731
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】従来に比べて通信性能の向上を目的とする。【解決手段】インレットシート(支持体1、金属箔の回路2b、IC6、端子7から構成されている)の両面に接着層10又は中間層11を介して被覆層3a、3bが接合されており、閉回路5が接着層10又は中間層11と被覆層3aの間に設けられている。被覆層3a、3bには通常、印刷層14、その外側に保護層13が設けられている。インレットシート1とともにこのインレットシート1と電気的に絶縁されている閉回路5を同時に設けることで、共振周波数を高周波側にシフトすることが可能となった。

請求項（抜粋）：

電子部品及びそれに電気的に接続された導体回路を備えて共振回路を構成している電子装置において、前記電子部品とも導体回路とも絶縁された少なくとも1個の閉回路を設けることにより前記共振回路の共振周波数を調整することを特徴とする共振周波数調整方法。

IPC (4件)：

H01Q 7/00 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (4件)：

H01Q 7/00 , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (11件)：

2C005MA31 , 2C005MB02 , 2C005MB08 , 2C005NA08 , 5B035AA03 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA11 , 5B035CA23

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