特許

J-GLOBAL ID：200903059306808230

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 西山 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098335
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273995
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 内部クラックや点状欠陥の発生を抑制することが可能で、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックグリーンシートを構成するセラミック粒子と同等以下の粒径のセラミック粒子を配合した内部電極形成用の導電ペーストをセラミックグリーンシート上に塗布し、このセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、熱処理することにより、内部電極の連続性が90%以上で、内部電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセラミックの充填率が80%以上という要件を備えた積層セラミック電子部品を製造する。セラミックグリーンシートを熱処理してバインダーを除去することにより再び粒子化したセラミック粒子を導電ペーストに配合する。

請求項（抜粋）：

セラミック中に、複数の内部電極が、厚み10μm以下のセラミック層を介して互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミック電子部品であって、内部電極の配設面に平行な直線上で、内部電極を構成する電極膜が存在している部分の、内部電極の配設領域に対する割合(内部電極の連続性)が90%以上であり、かつ、内部電極の配設領域内の、内部電極を構成する電極膜が存在していない部分におけるセラミックの充填率が80%以上(空隙率が20%未満)であることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 349

FI (2件)：

H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/12 349