特許

J-GLOBAL ID：200903059307243342

導電性接触子構造

発明者： 風間 俊男
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304058
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329624
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 ウェハテスト用プローブカードなどにおける高速アクセス化に対応しかつ接触抵抗の安定化を実現する。【解決手段】 複数のグラウンド層5などを積層した多層基板からなり、内部回路導電体6を有するロードボード3に設けた接触子4を密着巻き部分と粗巻き部分とを有するコイル状に形成し、内部回路導電体6の一部により形成した支持孔7内に密着巻き部分を半田付けして固着し、粗巻き部分を外方に突出させる。【効果】 接触子のプローブカードのロードボードから突出する部分を短くすることができ、また接触子を弾発的に接触させることから、被接触体に高さのばらつきがあっても、全てに対して安定した接触圧(接触抵抗)をもって接触させることができ、さらに信号伝送用内部回路を電気特性を向上する回路にて構成することにより、電気特性の優れた接触子構造を実現し得る。

請求項（抜粋）：

被接触体に弾発的に接触させるためのコイルばね状導電性接触子と、信号伝送用内部回路を埋設された基板体とを有し、前記コイルばね状導電性接触子の一部を前記内部回路と導通可能に没入状態に支持しかつ前記コイルばね状導電性接触子の他の部分を外方に突出させるための接触子支持手段を前記基板体に一体的に設けたことを特徴とする導電性接触子構造。

IPC (6件)：

G01R 1/067 ,  G01R 31/04 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 4/48 ,  H01R 9/09

FI (6件)：

G01R 1/067 C ,  G01R 31/04 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 4/48 C ,  H01R 9/09 A