特許

J-GLOBAL ID：200903059307256576

有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途

発明者： 佐々木 令晋 ,  若槻 伸治 ,  鳥淵 浩伸 ,  倉本 成史
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-005778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192451
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】 強い衝撃や振動を受けても電極基板や液晶配向膜等に物理的損傷を与えにくく、ポリイミド等の材質からなる液晶配向膜への付着力が高く、粒子径分布が狭くて、凝集のない有機質無機質複合体粒子、その製造方法および用途を提供する。【解決手段】 エポキシ基を有する第1シリコン化合物の加水分解・縮合と、エポキシ基の硬化剤による硬化とにより得られる有機質無機質複合体粒子。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(ここで、R1 はエポキシ基を有する一価の有機基を表し、R2 は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基および炭素数2〜5のアシル基からなる群から選ばれる少なくとも一つの一価の有機基を表し、R3 は炭素数1〜5のアルキル基およびフェニル基からなる群から選ばれる少なくとも一つの一価の有機基を表す。X+Y+Z=4、Xは1または2、Yは2または3、Zは0または1である。)で表される化合物およびその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一つの第1シリコン化合物の加水分解・縮合と、R1 中のエポキシ基の硬化剤による硬化とにより得られる有機質無機質複合体粒子。

IPC (3件)：

C08G 77/04 ,  G02F 1/1339 500 ,  H01B 5/00

FI (3件)：

C08G 77/04 ,  G02F 1/1339 500 ,  H01B 5/00 C

Fターム (29件)：

2H089LA07 ,  2H089LA19 ,  2H089LA20 ,  2H089MA04X ,  2H089MA06X ,  2H089NA08 ,  2H089NA13 ,  2H089NA15 ,  2H089NA17 ,  2H089QA05 ,  2H089QA14 ,  2H089RA10 ,  4J035BA02 ,  4J035BA03 ,  4J035BA12 ,  4J035BA13 ,  4J035CA01K ,  4J035CA01U ,  4J035CA11N ,  4J035CA11U ,  4J035CA111 ,  4J035CA13U ,  4J035CA132 ,  4J035EA01 ,  4J035EB02 ,  4J035EB03 ,  4J035EB08 ,  4J035LB20 ,  5G307AA02