特許
J-GLOBAL ID：200903059308943380
半導体封止パッケージ及びその冷却方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171325
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030026
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】半導体封止パッケージの発熱に対する冷却効果を高める。【構成】半導体封止パッケージの上面にマイクロファンを内蔵したフィンを装着したこと、半導体封止パッケージ自身もしくは半導体封止パッケージ以外から電源給電される構造を特徴とする。【効果】半導体封止パッケージを個別に冷却することにより、放熱効果を高めることができ、更に小形化実装できる効果がある。
請求項（抜粋）：
マイクロファンをフィンに装着した構造のフィンと、当該フィンを半導体封止材の上面に設置したことを特徴とする半導体封止パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
