特許

J-GLOBAL ID：200903059312875101

積層チップ部品及びその製造方法

発明者： 市川 正文 ,  水月 洋 ,  山辺 孝之
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359713
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164240
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 積層圧着体内部の導体パターンのずれをグリーンシート上の全領域にわたって検出することができ、これにより、ダイシングの際の切断位置を補正することができる積層チップ部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 内部電極15を有する複数枚のグリーンシートを積層圧着してマトリクス状に多数の導体回路を形成した積層圧着体を、ダイシングにより個々のチップに切断して形成した積層チップ部品において、グリーンシートを各チップ区画に縦横にダイシングする切断線21の交差点近傍に位置ずれ検出用電極パターン18を備えた。

請求項（抜粋）：

内部電極を有する複数枚のグリーンシートを積層圧着してマトリクス状に多数の導体回路を形成した積層圧着体を、ダイシングにより個々のチップに切断して形成した積層チップ部品において、前記グリーンシートを各チップ区画に縦横にダイシングする切断線の交差点近傍に位置ずれ検出用電極パターンを備えたことを特徴とする積層チップ部品。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (3件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 41/04 B ,  H01F 17/00 B

Fターム (6件)：

5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13