特許

J-GLOBAL ID：200903059315878527

ウェハ移載治具およびそれを用いる半導体製造方法

発明者： 長沼 裕一 ,  青柳 良一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-301920
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144768
出願日： 1996年11月13日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 収容ケース間において半導体ウェハを移動させる際の異物の付着やその損傷を低減する。【解決手段】 ウェハキァリア3のウェハ仕切り部3bおよびハーフキャリア4のウェハ仕切り部に対応したウェハ案内通路部2aをそれぞれに有しかつ対向する壁部2bと、壁部2bを連結しかつ対向する壁部支持部2cと、ウェハキァリア3およびハーフキャリア4と位置決めを行う凹部および凸部とからなり、ウェハキァリア3とハーフキャリア4との間で半導体ウェハ1を移動させる際に、ウェハキァリア3およびハーフキャリア4の間に隣接配置され、かつ前記凹部と前記凸部とによりウェハキァリア3およびハーフキャリア4と位置決めされて半導体ウェハ1を案内する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを移動させる際にこれを案内するウェハ移載治具であって、前記半導体ウェハを収容する第1および第2収容ケースのウェハ仕切り部に対応したウェハ案内通路部をそれぞれに有しかつ対向する壁部と、前記壁部を連結しかつ対向する壁部支持部と、前記第1および第2収容ケースと位置決めを行う位置決め手段とを有し、前記第1および第2収容ケース間で前記半導体ウェハを移動させる際に、前記第1および第2収容ケースの間に隣接配置され、かつ前記位置決め手段により前記第1および第2収容ケースと位置決めされて前記半導体ウェハを案内することを特徴とするウェハ移載治具。