特許
J-GLOBAL ID：200903059317489242
集積回路用パッケージ本体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 壯祐 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-250016
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204357
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 集積回路用パッケージ本体において、生産技術上必須とされるメッキタイバーを有しながら、信号伝送線が高速信号伝送線として使用される場合の同信号伝送線の特性インピーダンスを本来の値に適正に常に維持する。【構成】 ピングリッドアレイ型集積回路用パッケージのセラミック配線基板10に設けたストリップライン構造においては、複数の高速信号伝送線がセラミック配線基板10の環状部12に設けられている。例えば、高速信号伝送線20Dは、そのビアホール23からの延出部24にて、ビアホール23の高速信号伝送線20Dとの接続部の位置よりも環状部12の外周端12aにより接近するようにU字状に外周端12a側へ曲線状に形成されている。メッキタイバー70Dは、環状部12の外周端12aの一部と高速信号伝送線20Dの延出部24の図示最左端部分との間にてできるかぎり短い長さでもって形成接続されている。
請求項（抜粋）：
集積回路を実装するための表面部分を有する配線基板と、この配線基板の前記表面部分以外の部分に設けられた高速信号入出力用端子部材と、前記集積回路に接続される一端部と前記端子部材に接続された他端部とを有し、前記配線基板の前記表面部分以外の部分に形成された高速信号伝送線と、この高速信号伝送線の前記一端部及び前記端子部材を電解メッキするために、前記配線基板にその外周端から内側へ向け延在するように形成したメッキタイバーとを備えたパッケージ本体であって、前記高速信号伝送線の一部を、同高速信号伝送線の前記一端部及び他端部よりも前記配線基板の外周端側に向け延在するように位置させて、この延在部に、前記メッキタイバーの内側延在端部を接続した集積回路用パッケージ本体。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 301
, H01P 3/08
, H01P 5/02
