特許

J-GLOBAL ID：200903059323127700

エポキシ樹脂の製造法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  高橋 勝治
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328767
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165433
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 硬化性、流動性に優れ、かつ、結晶性でないエポキシ樹脂組成物、及び、これらの特性により耐ハンダクラック性に優れる半導体封止材料を提供する。【解決手段】 ジヒドロキシベンゾフェノンと、ビスフェノールAに代表されるその他の多価フェノール類との混合物と、エピクロルヒドヒンとを反応させたエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有。

請求項（抜粋）：

多価フェノール類とエピハロヒドリンとを反応させてエポキシ樹脂を製造する方法において、多価フェノール類として、ジヒドロキシベンゾフェノンとその他の多価フェノール類との混合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。

IPC (5件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R