特許
J-GLOBAL ID：200903059324608745
多層プリント基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064966
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 絶縁層を介して多層に積層された回路パターン間を接続するスルーホールの電気的接続部の信頼性高くする。【構成】 絶縁層2を介して複数の回路パターン3が積層され、この複数の回路パターン3を貫通してスルーホール6が形成される。スルーホール6が形成された各絶縁層2と回路パターン3とが接している部分の絶縁層2に、その回路パターン3に面して開口した凹部8が形成され、スルーホール6及びこの凹部8に導電性塗料が充填されている。
請求項（抜粋）：
絶縁層を介して複数の回路パターンが積層され、この複数の回路パターンを貫通してスルーホールが形成され、このスルーホールが形成された各絶縁層と回路パターンとが接している部分の絶縁層に、その回路パターン表面に開口した凹部が形成され、上記スルーホール及びこの凹部に導電性塗料が充填されている多層プリント基板。
IPC (2件)：
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