特許
J-GLOBAL ID：200903059325778296
インダクタンス素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258946
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084647
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 小形で大きなインダクタンスを有するインダクタンス素子を半導体集積回路上に実現すること。【構成】 絶縁基板1上に円形又は矩形の複数のほぼ同一大きさのパターンの導体2をずらしながらエアーブリッジで絶縁分離して重ねて形成し、これを繰り返してスパイラル状に配線する。また、絶縁基板上に円形又は矩形のパターンの導体からなるスパイラル配線を複数形成してこれを直列接続し、隣接する該スパイラル配線により形成される磁束が逆向きとなるようにする。
請求項（抜粋）：
基板上に円形又は矩形の複数のほぼ同一大きさのパターンの導体をずらしながら絶縁分離して重ねて形成し、これを繰り返してスパイラル状に配線して成ることを特徴とするインダクタンス素子。
引用特許：
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